6月26日,基于國產自主指令集龍架構研發的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片以及相關整機和解決方案在京發布。
3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功,其綜合性能達到2023年市場主流產品水平 ;3B6000M/2K3000終端/工控CPU面向筆記本、云終端等終端和工控應用,于2024年底流片成功。加上之前發布的龍芯3A6000桌面CPU,目前已形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列。
(科技日報記者 何沛蓯 陸成寬 制作 潘宇菲)